高速インターコネクト市場は2024年に402億ドル、データセンターとAIの拡張により2032年までに876億ドルに達すると予測 | SNSインサイダーによるレポート

オースティン、2025 年 11 月 10 日 (グローブ ニュースワイヤー) -- 高速インターコネクト市場の規模は、2024 年には 402 億米ドルと評価され、2032 年までに 876 億米ドルに達すると予想されており、2025 年から 2032 年にかけて 10.25% の CAGR で成長します。

クラウド サービス、データ センター、ハイ パフォーマンス コンピューティングに対するニーズの高まりが、高速インターコネクト市場の拡大を推進しています。市場拡大を推進するもう 1 つの要因は、AI、IoT、5G テクノロジーの利用の拡大です。クラウド コンピューティング、AI、機械学習、4K および 8K ビデオのストリーミングなど、データ集約型アプリケーションのニーズの増加です。データ センターやエンタープライズ ネットワークで必要とされる低遅延の超高速データ転送に必要な効率は、従来のインターコネクトでは達成できません。



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2024 年の米国の高速インターコネクト市場規模は約 118 億 1,000 万米ドルと推定され、2032 年までに 255 億米ドルに達すると予測されており、2024 年から 2032 年の間に 10.1% という高い CAGR で成長します。

光インターコネクトの使用の増加、Compute Express Link や Universal Chiplet Interconnect Express などの標準の開発、人工知能やモノのインターネット技術の加速が、この市場の拡大を推進する要因です。

セグメンテーション分析:

タイプ別

ダイレクト アタッチ ケーブル セグメントは市場を支配し、他の代替ケーブルよりもコスト効率が高く、短距離データセンター アプリケーションに簡単に導入できるため、2024 年には高速相互接続市場シェアの 71% を占めました。 アクティブ光ケーブルセグメントは、高帯域幅、長距離の相互接続を必要とするデータセンターおよび通信ネットワークの需要の高まりにより、予測期間中に最も速いCAGRを記録すると予想されます。

アプリケーション別

データセンターセグメントは高速相互接続市場を支配しており、ハイパースケール施設の成長の増加と低遅延、高帯域幅接続の需要により、2023 年には収益シェアの 42% を占めました。 通信セグメントは、5G 導入、エッジ コンピューティング、IoT の爆発的な普及により、予測期間中に最速の CAGR を達成すると予想されています。モバイル ネットワークにおける高速データ転送と低遅延に対するニーズの高まりにより、特に発展途上地域において、モバイル ネットワークにおける高速相互接続の採用が推進されています。

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地域の分析情報:

北米は、成熟した IT インフラストラクチャ、高レベルの大規模データセンター導入、および AI とクラウド テクノロジーの導入の高速化によって、2024 年の高速インターコネクト市場を支配し、収益シェアの 37% を占めました。

アジア太平洋地域は、近代化、中国、インド、シンガポールにわたるデータセンターの増加、および迅速なインフラ開発に対する政府の取り組みにより、最も速いCAGRを記録すると予想されています。

ヨーロッパでは、データのローカライゼーション、グリーン データ センター、AI と量子コンピューティングの開発に対するニーズの高まりにより、高速相互接続が求められています。 デジタル導入は、規制支援の増加とデジタルインフラへの投資によって加速すると予想される一方、主要国の全体的な成長は2032年まで安定した状態が続くと予想されます。

主要なプレーヤー:

BroadcomIntelCisco SystemsNVIDIA (Mellanox)AmphenolTE ConnectivityMolexSamtecHuawei TechnologiesLeoni AG

高速相互接続市場レポートの範囲:

レポートの属性詳細2024 年の市場規模 402 億米ドル 2032 年の市場規模 876 億米ドル 2025 年から 2032 年までの 10.25 % の CAGRCAGR 2024 年基準年予測期間 2025 年から 2032 年履歴データ 2021 年から 2023 年レポートの範囲と対象範囲市場規模、セグメント分析、競合状況、地域分析、DROC および SWOT 分析、予測見通し主要セグメント• タイプ別 (ダイレクト アタッチ ケーブル (DAC)、アクティブ オプティカル ケーブル (AOC))
• アプリケーション別 (データセンター、通信、家庭用電化製品、ネットワーキングおよびコンピューティング)カスタマイズ範囲ご要望に応じて利用可能価格リクエストに応じて利用可能

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最近の開発:

2025 年 3 月の OFC 2025 で、Broadcom は、光パッケージ化 (CPO)、200G/レーン DSP と SerDes、光を介した PCIe Gen6 の進歩を紹介し、AI インフラストラクチャ向けの 200T 光インターコネクト ソリューションに向けたロードマップを強調しました。2025 年 4 月、Broadcom は Sian3 および Sian2M AI ネットワーキングを導入しました。チップは、3nm プロセス テクノロジーを利用して、AI および機械学習クラスターのスケーリングに不可欠なパフォーマンスと電力効率を強化します。 2025 年 4 月に、研究者らは、DSP を使用せずに 5 km 以上の 1.6 Tbit/s データセンター相互接続を可能にするニューロモーフィック光信号プロセッサを開発しました。これらの OSP は、遅延を 10,000 分の 1、エネルギー使用量を 1,000 分の 1 に削減し、次世代 AI インフラストラクチャに最適です。

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