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ニュースリリースでは、DEEPX が CES 2026 イノベーション賞を 2 つ受賞しました。同社の DX-M1 は、Sixfab のベスト オブ イノベーション賞を受賞した ALPON X5 に搭載されており、2025 年 11 月 5 日に DEEPX が PR Newswire を通じて発行しました。日付変更線の都市は「ソウル、韓国、ラスベガス」とし、キャプションは「DEEPX が 2 つの CES 2026 イノベーション賞を受賞、Sixfab の「ALPON X5」はDX-M1 は、最初に誤って発行されたように、名誉ある「ベスト オブ イノベーション」の栄誉を獲得しました。完全に修正されたリリースは次のとおりです。

DEEPX が CES 2026 イノベーション アワードを 2 つ受賞。 DX-M1 は、ベスト オブ イノベーションを受賞した Sixfab の ALPON X5 を強化します

韓国・ソウルおよびラスベガス、2025年11月5日 /PRNewswire/ -- 世界的なAI半導体企業DEEPX（CEO、ロクォン・キム）は、CES 2026イノベーションアワードを2つ受賞したことを発表し、米国に本拠を置くIoTおよびエッジコンピューティング企業Sixfabは、DEEPXを搭載したAIゲートウェイALPON X5でCES最高の栄誉であるベスト・オブ・イノベーション賞を受賞したと発表した。 DX-M1。このマイルストーンは、DEEPX のソリューションがグローバル パートナー エコシステムを強化しながら、「物理 AI」の世界標準としての地位をさらに固めていることを示しています。DEEPX が CES 2026 イノベーション アワードを 2 つ受賞し、DX-M1 を搭載した Sixfab の「ALPON X5」が名誉ある「ベスト オブ イノベーション」の栄誉を獲得 (PRNewsfoto/DEEPX)

過去 3 年間にわたり、DEEPX は技術革新と市場競争力の両方を世界舞台で証明してきました。

CES 2024 で DEEPX は、第一世代 AI チップセット DX-M1 でロボティクス、組み込みテクノロジー、およびハードウェア コンポーネントのカテゴリーでイノベーション賞を受賞し、三冠を達成した初の AI 半導体企業となりました。

CES 2025 で、Consumer Technology Association (CTA) は DEEPX を「必見企業」として正式に認定しました。 DEEPX の展示ブースには 16,000 人以上の来場者が集まり、同社の超低消費電力、高性能 AI 半導体が現実世界のインテリジェントで民主化された産業変革の実現要因としてどのように機能するかを体験しました。

CES 2026 で、DEEPX は再びコンピューター ハードウェアおよび組み込みテクノロジー部門でイノベーション賞を受賞しました。これは、同社の AI 半導体が性能指標をはるかに超えて、実際の産業環境で大規模な AI の導入を可能にする実用的でスケーラブルなテクノロジーを提供していることが認められました。

DEEPXを活用したパートナー製品が市場に目に見える成果をもたらし始めているため、今年のCESは大きな転換点となる。最も注目すべき例は、DEEPXのDX-M1を統合し、CESベスト・オブ・イノベーション賞を受賞したSixfabのALPON X5である。この成果は、「イノベーションの連鎖」の完成を象徴するものであり、2024年にCESイノベーション賞を受賞したテクノロジーは現在、世界的なイノベーションを推進するために進化している。パートナーの 2026 年のベスト オブ イノベーション製品に選ばれます。

物語は続く

ALPON X5は、AI-6G時代に向けた移行ソリューションであり、次世代インテリジェントネットワークインフラストラクチャの基礎として認識されています。オンデバイスAIゲートウェイとして、クラウドに依存することなくエッジでリアルタイムのデータ処理と分析を直接実行し、産業、都市、交通システム全体での超低遅延とインテリジェントな制御を可能にします。この機能は、AIが直接統合される今後の「AI 6G RAN（無線アクセスネットワーク）」アーキテクチャの主要な実現要因として注目されています。ネットワークノードと基地局。

米国に本社を置く Sixfab は、Raspberry Pi や Orange Pi などのシングルボード コンピューター (SBC) をベースとした AI ゲートウェイとエッジ モジュールを提供する IoT およびエッジ コンピューティングの大手企業であり、世界中の開発者コミュニティから信頼を得ています。

受賞歴のあるALPON X5は、DEEPXの超低消費電力AI半導体DX-M1を搭載しており、5ワット未満で高精度のAI推論を実行しながら、GPUの10倍以上の電力効率を実現します。大幅に低い発熱とコストでGPUレベルの精度を維持することで、電力に制約のある産業環境やインフラストラクチャ環境でも信頼性の高いAI動作を可能にします。

CES 審査委員会は、ALPON X5 を「現実的でスケーラブルな AI インフラストラクチャ モデル」と賞賛し、クラウド中心の AI アーキテクチャに代わる次世代のオンデバイス AI ゲートウェイであると説明しました。 この製品は、スマート ファクトリー、スマート リテール、スマート シティ、モビリティ アプリケーションにおけるリアルタイム データ処理と自律認識を可能にするコア プラットフォームとして注目されています。

この提携を通じて、DEEPXとSixfabは、世界の産業用AIゲートウェイ市場に共同リファレンスプラットフォームを確立する予定です。両社は協力して、さまざまな業界でエネルギー効率が高く持続可能なAIインフラストラクチャの主流導入を加速することを目指します。

CES 2026 (1月6～9日、ラスベガス) で、DEEPXは、SixfabのBest of Innovation ALPON X5とともに受賞歴のある製品を世界の聴衆に初公開します。DEEPXはまた、新しく設立されたCES Foundryセッションを主催し、そこでグローバルパートナーとともに、「物理AI」時代の産業ビジョンと技術ロードマップを発表します。

さらに、DEEPXはオンサイトでメディアブリーフィングを開催し、次世代の超低消費電力AI半導体と、オンデバイスAIの新しい業界標準を確立するための世界的なエコシステム戦略を発表します。

Sixfab 副社長の Okan Saracoglu 氏は次のようにコメントしています。

「CESのベスト・オブ・イノベーション賞の受賞は、Sixfabの実践的なAIイノベーションの追求が正式に認められたことを意味します。DEEPXのDX-M1チップは、超効率的で高性能なエッジコンピューティングという当社の長年のビジョンを現実に変えました。ALPON X5を使用することで、世界中のお客様がより効率的で持続可能なAIインフラストラクチャを構築できるようになりました。」

DEEPX の CEO、Lokwon Kim 氏は次のように述べています。

「この賞は、DEEPX のテクノロジーが半導体自体を超えて拡張されているということを実証するものであるため、特に意味があります。DEEPX のテクノロジーが当社のお客様とパートナーの製品に力を与え、共にイノベーションの新たな世界的ベンチマークを設定しています。2024 年に CES イノベーション アワードを受賞した DX-M1 が、2026 年にパートナーのベスト オブ イノベーション製品に採用されたという事実は、当社の『フィジカル AI』エコシステムの勢いを象徴する証拠です。私たちは今後も継続していきます」私たちのリーダーシップを強化し、AI がより効率的、責任を持って、持続的に世界中に展開されるようにするためです。」

マルチメディアをダウンロードするには、元のコンテンツを表示します:https://www.prnewswire.com/apac/news-releases/deepx-wins-two-ces-2026-innovation-awards-its-dx-m1-powers-best-of-innovation-winner-alpon-x5-by-sixfab-302605701.html

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