GlobalFoundries 和 Silicon Labs 扩大合作伙伴关系，加速无线连接解决方​​案并加强美国芯片制造

纽约州马耳他和德克萨斯州奥斯汀，2025 年 10 月 30 日 (环球通讯社) -- 全球领先的半导体制造商之一格罗方德 (GlobalFoundries)（纳斯达克股票代码：GFS）(GF) 与低功耗无线领域的领先创新者 Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）今天宣布扩大战略合作伙伴关系，以推进下一代节能无线技术的开发并扩大美国半导体的规模制造。

此次合作是在美国首次引入该工艺技术，旨在加速格芯位于纽约马耳他的先进工厂生产的高性能无线解决方案的开发和生产，增强美国半导体的弹性。

作为合作伙伴关系的一部分，Silicon Labs 无线片上系统 (SoC) 将在格芯全新 40nm 超低功耗平台上制造，该平台于今年秋季在硅谷举行的格芯全球技术峰会上推出。40ULP-ESF3 平台基于格芯经过硅验证的 40nm 平台并通过嵌入式 SuperFlash 技术进行增强，结合了超低待机泄漏器件、高耐用性和集成模拟功能，使其成为需要安全、电池供电的物联网边缘应用的理想选择。始终在线的功能、数据安全和能源效率。

Silicon Labs 总裁兼首席执行官 Matt Johnson 表示：“我们很高兴能够深化与 GlobalFoundries 的牢固合作关系，以加速美国无线连接领域的创新。此次合作突显了我们对创新和美国制造业领导地位的共同承诺——满足对我们 2 系列产品不断增长的需求，并增强全球供应链的弹性，为我们的客户提供有竞争力、安全和可扩展的无线解决方案。”

GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示：“今天的宣布标志着我们与 Silicon Labs 合作的一个重要里程碑，我们共同努力为下一代智能消费和工业设备提供安全、可靠的无线连接和高能效解决方案。将这种差异化的低功耗技术引入我们的纽约工厂，扩大了我们提供高能效、重要芯片的能力，并强调了我们对安全的陆上半导体制造的承诺。”

扩大的合作伙伴关系满足了消费者和工业物联网应用对先进无线连接不断增长的需求，并反映了两家公司对加强美国半导体领导地位和建立更具弹性、地域多元化的供应链的承诺。

开发正在进行中，产量将在未来几年内不断增加。

关于广发
GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、高性能的产品。我们的全球制造足迹遍及美国、欧洲和亚洲，格芯是世界各地客户值得信赖和可靠的来源。每天，我们才华横溢的全球团队始终专注于安全、长寿和可持续发展。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。

关于 Silicon Labs
Silicon Labs（纳斯达克股票代码：SLAB）是低功耗无线连接领域的领先创新者，致力于构建连接设备并改善生活的嵌入式技术。Silicon Labs 将尖端技术融入到世界上集成度最高的 SoC 中，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、支持和生态系统。Silicon Labs 总部位于德克萨斯州奥斯汀，在超过 16 个国家/地区开展业务，是智能家居、工业物联网和医疗保健领域创新解决方案值得信赖的合作伙伴。智慧城市市场。了解更多信息，请访问 www.silabs.com。

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