TAIYO YUDEN 用於人工智能服務器的 1005M 尺寸嵌入式多層陶瓷電容器（22μF 電容）實現商業化

東京，2025 年 10 月 31 日 /美通社/ -- 太陽誘電株式會社嵌入式多層陶瓷電容器 (MLCC) 已商業化並開始量產，其 1005M 尺寸 (1.0 x 0.5 mm) 的電容為 22μF。 1005M 尺寸嵌入式多層陶瓷電容器

該陶瓷電容器是一款 MLCC，專為 AI 服務器和其他類型信息設備中使用的 IC 電源線的去耦應用而設計。

嵌入電路板的元件對於連接到電路的外部電極的平坦度要求很高。針對這一要求，太陽誘電通過強化外部電極形成技術等基礎技術，實現了1005M尺寸的22μF電容的嵌入式MLCC的商品化。

該電容器於 2025 年 8 月在玉村工廠（群馬縣佐和郡）開始量產。樣品售價為每台 20 日元。

技術背景人工智能服務器和其他類型的具有先進信息處理能力的設備配備了消耗極大電量的IC。為了在此類電源電路中實現去耦，需要小型、高容量的 MLCC 來處理大電流。

此外，為了最大限度地減少電路損耗和噪聲，將電源電路佈線靠近 IC 非常重要。傳統的電源電路圍繞 IC 佈線。但是，技術的發展正在進步，使它們可以放置得更近，例如放在電路板的背面或直接在 IC 下方。因此，嵌入式MLCC需要配備高精度的外部電極來連接線路。

為了滿足這一需求，太陽誘電改進了外部電極形成技術，並將電容為22μF的1005M尺寸嵌入式MLCC商品化。

TAIYO YUDEN 正在繼續開發具有更高電容和其他顯著特徵的新型 MLCC。

應用領域
AI服務器等信息設備中使用的IC電源線的去耦應用 特性

尺寸（長x寬）
[毫米]（最大） T [毫米] 
（最大）額定值
電壓

[V] 額定
電容

[μF] 電容
公差 [%] 溫度[℃] 溫度
特性 1.2x0.7 0.8 2.5 22 ±20 -55～+125 X7T 2.5 22 ±20 -55～+105 X6S 4.0

網站：https://www.yuden.co.jp/en/(PRNewsfoto/TAIYO YUDEN (U.S.A.) INC.)Cision

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