SCHMID グループ、パネル レベル パッケージング (PLP) およびモディファイド セミアディティブ (mSAP) 生産装置の大型受注を獲得

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SCHMID グループ、パネル レベル パッケージング (PLP) およびモディファイド セミアディティブ (mSAP) 生産装置の大型受注を獲得
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フロイデンシュタット、ドイツ、2025 年 11 月 10 日 (グローブ ニュースワイヤー) -- プリント基板 (PCB) および IC 基板製造向けの世界的な装置メーカーおよびソリューション プロバイダーであるシュミッド グループ (NASDAQ: SHMD) は本日、パネル レベル パッケージングおよび mSAP 生産装置の急成長分野で 2 件の重要な受注を獲得したことを発表しました。

あるプロジェクトで、SCHMID は、InfinityLine C+ および InfinityLine H+ 機器のクラスタ構成を東南アジアの顧客の 1 社に提供します。半導体とインフラストラクチャ ソフトウェアの交差点で事業を展開し、世界中のデータセンター、モバイル ネットワーク、エンタープライズ システムに電力を供給する接続、ストレージ、コンピューティング ソリューションを提供する世界有数のテクノロジー企業です。そのポートフォリオは、クラウド、AI、5G イノベーションを可能にする高性能チップ、カスタム シリコン、セキュリティ主導のソフトウェア プラットフォームに及びます。同社は、買収と継続的な研究開発投資により、優れたハードウェアと定期的なソフトウェア収益を組み合わせた回復力のある多様なビジネス モデルを構築し、東南アジアにおける次世代デジタル インフラストラクチャの主要な実現者としての地位を確立しました。

2 番目のプロジェクトには、主に AI サーバー PCB および類似製品向けの mSAP 能力を拡張するため、中国の顧客に水平 InfinityLine H+ および垂直 InfinityLine V+ マシンを供給することが含まれます。この顧客は、世界中の高度なコンピューティング、通信、自動車システムをサポートするハイエンド プリント基板 (PCB)、IC 基板、および電子アセンブリ ソリューションを専門とするエレクトロニクス相互接続業界の大手メーカーです。 同社は、設計から製造までの包括的な機能を提供し、AI サーバー、5G インフラストラクチャ、家庭用電化製品の大規模生産を可能にします。研究開発、自動化、持続可能な生産への継続的な投資により、技術の卓越性と信頼性で評判を確立し、次世代の半導体パッケージングとシステム統合の主要な実現者としての役割を果たしています。

市場の状況: AI と半導体の成長

今回の受注は、前例のない AI 主導の需要が見込まれる中で、高度なエレクトロニクス製造を可能にする上で SCHMID グループの役割が増大していることを改めて浮き彫りにしました。

IDC によると、世界の半導体収益は 2025 年に 7,850 億ドルに達し、主に AI 中心のアーキテクチャとデータ集約型コンピューティングの急速な導入によって促進され、2029 年までに 1 兆 1000 億ドルに向けて加速すると予測されています。TrendForce は、北米のハイパースケーラーが需要を先導し、ヨーロッパと中東全域でのソブリン クラウド イニシアチブの拡大によって補完され、2025 年の AI サーバー出荷額は前年比 24 % 増加すると予測しています。東。
この AI インフラストラクチャへの投資の急増により、IC 基板と高度な PCB エコシステムが再構築されています。TechSearch International は、次世代のパフォーマンスと帯域幅の要件を満たすために、より多くの高帯域幅メモリ (HBM) スタックを統合し、共同パッケージ光学系 (CPO) を採用する設計が行われるにつれて、大型ボディ基板の需要が急増していると指摘しています。これらの動きは、次世代パッケージング向けのスケーラブルで高歩留まりの製造を可能にする SCHMID の高度なプロセス装置ポートフォリオの戦略的関連性をさらに強調しています。テクノロジー。

エグゼクティブステートメント

「これらのプロジェクトは、次世代のアドバンスト・パッケージング向けに信頼性が高くスケーラブルな生産ソリューションを提供するSCHMIDの能力に対する顧客の信頼を反映しています。」とSCHMIDグループCSOのローランド・レッテンマイヤーは述べています。「AI主導の半導体需要の急増により、IC基板や先進的なPCBの要件が再定義されています。当社のInfinityLine製品ファミリーと革新的なテクノロジーにより、当社のパートナーは、この新しい時代に不可欠な性能、歩留まり、持続可能性の目標を達成できるようになります。」高密度のパッケージング。」

将来の見通しに関する記述

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シュミッドグループについて

SCHMID グループは、エレクトロニクス、太陽光発電、ガラス、エネルギー システムの分野でハイテク産業にソリューションを提供する世界的リーダーです。SCHMID N.V. および Gebr.SCHMID GmbH は、ドイツのフロイデンシュタットに本社を置いています。1864 年に設立された同社は現在、世界中で 800 名以上の従業員を擁し、ドイツや中国を含む複数の場所でテクノロジー センターと生産施設を運営し、いくつかの世界的な販売およびサービス拠点を運営しています。当グループは、エレクトロニクス、再生可能エネルギー、エネルギー貯蔵などのさまざまな業界向けにカスタマイズされた装置やプロセス ソリューションの開発に注力しています。基板、プリント基板、その他の電子部品の生産のための当社のシステムおよびプロセス ソリューションは、環境に優しい製造プロセスを通じて、最先端のテクノロジー、低生産コストでの高歩留り、最大限の効率、品質、持続可能性を保証します。
SCHMID グループの詳細については、www.schmid-group.com をご覧ください。

市場データのソース:
TechSearch International、Advanced Packaging Update、第 2 巻 – 2025 年 7 月。 IDC;トレンドフォース。

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この発表に伴う写真は https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/51ef63b0-fb14-455d-a887-b3184224753a でご覧いただけます。