SCHMID 集团获得面板级封装 (PLP) 和改良半增材 (mSAP) 生产设备的大订单

德国弗罗伊登施塔特，2025 年 11 月 10 日（环球通讯社）——印刷电路板 (PCB) 和 IC 基板制造的全球设备制造商和解决方案提供商 SCHMID 集团（纳斯达克股票代码：SHMD）今天宣布在快速增长的面板级封装和 mSAP 生产设备领域成功获得两项重要订单。

在一个项目中，SCHMID 将向东南亚的一位客户提供 InfinityLine C+ 和 InfinityLine H+ 设备的集群配置。这是一家全球领先的技术公司，致力于半导体和基础设施软件的交叉业务，提供连接、存储和计算解决方案，为全球数据中心、移动网络和企业系统提供支持。其产品组合涵盖高性能芯片、定制芯片和安全驱动的软件平台，支持云、人工智能和 5G 创新。通过战略收购和通过持续的研发投资，该公司建立了一个弹性、多元化的业务模式，将卓越的硬件与经常性软件收入相结合，将其定位为东南亚下一代数字基础设施的关键推动者。

第二个项目涉及为中国客户提供卧式InfinityLine H+和立式InfinityLine V+机器，以扩大其mSAP产能，主要用于AI服务器PCB和类似产品。该客户是电子互连行业的领先制造商，专注于高端印刷电路板（PCB）、IC基板和电子组装解决方案，支持全球先进计算、通信和汽车系统。 该公司提供全面的设计到制造能力，可实现人工智能服务器、5G基础设施和消费电子产品的大规模生产。通过在研发、自动化和可持续生产方面的持续投资，建立了技术卓越和可靠性的声誉，成为下一代半导体封装和系统集成的关键推动者。

市场背景：人工智能和半导体增长

这些订单再次凸显了 SCHMID 集团在前所未有的人工智能驱动需求之际，在实现先进电子制造方面发挥的日益重要的作用。

IDC 预计，2025 年全球半导体收入预计将达到 7850 亿美元，到 2029 年将加速达到 1.1 万亿美元，这主要是由于以 AI 为中心的架构和数据密集型计算的快速采用。TrendForce 预测 2025 年 AI 服务器出货量将同比增长 24%，其中北美超大规模企业将引领需求，并辅之以欧洲和中东不断扩大的主权云计划。
人工智能基础设施投资的激增正在重塑 IC 基板和先进 PCB 生态系统。TechSearch International 注意到，随着设计集成更多高带宽内存 (HBM) 堆栈并采用共封装光学 (CPO) 来满足下一代性能和带宽要求，对大体基板的需求急剧上升。这些动态进一步凸显了 SCHMID 先进工艺设备组合的战略相关性，该组合可实现下一代封装技术的可扩展、高良率制造。

执行声明

SCHMID 集团首席战略官 Roland Rettenmeier 表示：“这些项目反映了我们的客户对 SCHMID 为下一代先进封装提供可靠、可扩展的生产解决方案的信心。人工智能驱动的半导体需求的激增正在重新定义 IC 基板和先进 PCB 的要求。凭借我们的 InfinityLine 产品系列和创新技术，我们使我们的合作伙伴能够实现高密度封装新时代所必需的性能、产量和可持续性目标。”

前瞻性陈述

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关于施米德集团

SCHMID 集团是为电子、光伏、玻璃和能源系统领域的高科技行业提供解决方案的全球领导者。SCHMID N.V. 和 Gebr.SCHMID GmbH 总部位于德国弗罗伊登施塔特。该公司成立于 1864 年，目前在全球拥有 800 多名员工，在包括德国和中国在内的多个地点运营技术中心和生产设施，以及多个全球销售和服务地点。该集团专注于开发定制设备和工艺为各种行业提供解决方案，包括电子、可再生能源和能源存储。我们用于生产基板、印刷电路板和其他电子元件的系统和工艺解决方案通过环保制造工艺确保尖端技术、低生产成本高产量、最高效率、质量和可持续性。
有关 SCHMID 集团的更多信息，请访问：www.schmid-group.com

市场数据来源：
TechSearch International，先进封装更新，第 2 卷 - 2025 年 7 月；国际数据中心；趋势力量。

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