ThisWay Global 与 Mirantis 达成协议，提升全球人工智能、高性能计算和数据中心性能

解决 AI 基础设施中最大的瓶颈，释放 77% 的投资回报率华盛顿，2025 年 10 月 29 日 /美通社/ -- AI 和 HPC 优化以及 Sovereign AI 解决方案的领导者 ThisWay™ Global, Inc. 今天宣布与 Mirantis 达成战略协议，为 AI 从 Metal-to-Model™ 提供云原生基础设施，该基础设施结合了 ThisWay 的软件平台、 amalgamy.ai™ 结合 Mirantis 的 k0rdent AI 平台即平台 (PaaS) 和服务专业知识，正面解决 AI 基础设施中的最大瓶颈。利用 ThisWay™ 的 amalgamy.ai™ 转变您的 AI 基础设施。包括国防和主权部署在内的组织现在可以在 NVIDIA、AMD、Intel 和其他领先架构中实现对 AI 和 HPC 硬件的更高利用率，从而实现 100% 的投资回报 (ROI) 77%，无需更换现有硬件或重写代码。ThisWay 首席执行官 Angela Hood 表示：“随着人工智能工作负载在全球范围内扩展，计算浪费、碎片化代码、芯片短缺和成本上升正在威胁创新。我们的软件 amalgamy.ai 旨在解决这些挑战，将每个芯片转变为推动性能、创新和可衡量投资回报率的战略优势，同时为额外的硬件投资制定清晰的愿景。这种合作伙伴关系使企业、研究人员、 Mirantis 首席执行官 Alex Freedland 表示：“我们与 ThisWay Global 的合作解决了大规模部署 AI 的组织面临的一项关键挑战：最大限度地提高基础设施效率，同时保持对数据主权和安全的完全控制。” “k0rdent AI 建立在我们 15 年构建和运营企业级私有云基础设施的记录之上。我们与 ThisWay Global 一起，在主权基础设施上提供从 Metal-to-Model™ 到生产就绪的 AI 堆栈，使组织能够加速 AI 创新，同时满足监管和合规要求。”对市场和投资者的战略意义此次合作关系是继 ThisWay 在 AI 基础设施市场快速扩张以及与NVIDIA、Oracle、Microsoft、IBM、AWS 等。根据 Bain & Company 的合作伙伴 David Crawford 的说法，到 2030 年，数据中心和硬件的全球 AI 和 HPC 市场预计将超过 1 万亿美元，ThisWay 将 amalgamy.ai 软件定位为智能层，使每个数据中心、硅芯片和云投资更有价值，这是一种可防御的、定义类别的优势。故事继续根据 https://hai.stanford.edu/ai-index/2025-ai-index-report 2025 年斯坦福 HAI AI 指数报告，人工智能在全球范围内的采用正在加速，但计算访问和就绪性差距仍然存在。ThisWay 和 Mirantis 直接应对这些挑战，通过智能软件（而不仅仅是新硬件）实现高性能计算的民主化。开始组织可以请求ahttps://amalgamy.ai/contact/risk-free 性能评估，用于评估 amalgamy.ai 将如何优化其 CPU 和 GPU 硅芯片基础设施。首选客户计划：SPS 计划：针对主权、公共和 SLED 市场 AIR 计划：针对所有行业的 AI 准备情况媒体联系人：[email protected]关于 ThisWay GlobalThisWay™Global, Inc.开发了https://launchhpc.com/amalgamy.ai™，这是一个智能软件层，可跨任何芯片架构和环境优化 AI 和 HPC 工作负载。总部位于德克萨斯州奥斯汀，在英国剑桥大学孵化后由 Google 加速。ThisWay 与 NVIDIA、Oracle、Microsoft、IBM、AWS 和 Google 合作。其技术为 Waymo、Cisco、Honda North America 等组织提供支持， SC Johnson、Constellation Energy、Texas A&M University System 以及数百家其他著名的专注于人工智能的组织。ThisWay™ 和 amalgamy™ 是 ThisWay Global, Inc. 的注册商标。保留所有权利。 所有其他商标均为其各自所有者的财产。关于 MirantisMirantis™ 提供大规模企业 AI 的最快路径，采用全栈 AI 基础设施技术，消除 GPU 基础设施复杂性并简化整个 AI 生命周期（从金属到模型）的操作。如今，所有基础设施都是 AI 基础设施，Mirantis 提供端到端自动化、企业安全和治理以及 Kubernetes 编排方面的深厚专业知识，组织需要这些知识来缩短上市时间和在任何环境中高效扩展云原生、虚拟化和 GPU 驱动的应用程序；本地、公有云、混合或边缘。Mirantis 为许多世界领先的企业提供服务，包括 Adobe、爱立信、Inmarsat、MetLife、PayPal 和 Societe Generale。了解更多信息，请访问 www.mirantis.com。Mirantis 是 Mirantis, Inc. 的注册商标。Metal-to-Model 是 Mirantis, Inc. 的商标。所有其他商标均为 Mirantis, Inc. 的财产。计算智能合而为一 (PRNewsfoto/ThisWay Global)Cision查看原始内容以下载多媒体：https://www.prnewswire.com/news-releases/thisway-global-and-mirantis-agreement-to-supercharge-ai-hpc-and-data-center-performance-worldwide-302597897.html查看评论