在新闻稿中,DEEPX荣获两项CES 2026创新奖; DEEPX 于 2025 年 11 月 5 日通过美通社发布了由 Sixfab 提供的 DX-M1 最佳创新奖得主 ALPON X5,该公司建议我们日期城市应为“韩国首尔和拉斯维加斯”,标题应为“DEEPX 赢得两项 CES 2026 创新奖,而由 DX-M1 提供支持的 Sixfab 的“ALPON X5”赢得了享有盛誉的奖项“最佳创新”荣誉”最初无意中发布。完整、更正的版本如下:
DEEPX荣获两项CES 2026创新奖;其 DX-M1 为 Sixfab 的最佳创新奖得主 ALPON X5 提供支持
韩国首尔和拉斯维加斯,2025 年 11 月 5 日 /美通社/ -- 全球人工智能半导体公司 DEEPX(首席执行官 Lokwon Kim)宣布荣获两项 CES 2026 创新奖,而美国物联网和边缘计算公司 Sixfab 凭借由 DEEPX DX-M1 提供支持的人工智能网关 ALPON X5 荣获 CES 最高荣誉“最佳创新奖”。这一里程碑展示了如何DEEPX 的解决方案进一步巩固了其作为“物理人工智能”全球标准的地位,同时加强了其全球合作伙伴生态系统。DEEPX 荣获两项 CES 2026 创新奖,而由 DX-M1 提供支持的 Sixfab 的“ALPON X5”赢得了享有盛誉的“最佳创新”荣誉(PRNewsfoto/DEEPX)
三年来,DEEPX在全球舞台上展现了技术创新和市场竞争力。
在 CES 2024 上,DEEPX 凭借第一代 AI 芯片组 DX-M1 荣获机器人、嵌入式技术和硬件组件类别的创新奖,成为首家获得三冠王的 AI 半导体公司。
在 CES 2025 上,消费者技术协会 (CTA) 正式认可 DEEPX 为“必看公司”。超过 16,000 名参观者参观了 DEEPX 的展位,体验其超低功耗、高性能的人工智能半导体如何成为智能和民主化工业转型的现实推动者。
在 CES 2026 上,DEEPX 再次获得计算机硬件和嵌入式技术类别的创新奖,表彰其 AI 半导体远远超出性能指标,提供实用、可扩展的技术,能够在实际工业环境中实现大规模 AI 部署。
今年的 CES 标志着一个重大转折点,因为 DEEPX 驱动的合作伙伴产品现已开始带来切实的市场成果。最引人注目的例子是 Sixfab 的 ALPON X5,它集成了 DEEPX 的 DX-M1 并赢得了 CES 最佳创新奖。这一成就象征着“创新链”的完成——赢得 2024 年 CES 创新奖的技术现已发展为全球合作伙伴的最佳创新产品提供支持。 2026 年。
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ALPON X5被认为是AI-6G时代的过渡解决方案,也是下一代智能网络基础设施的基石。作为设备端AI网关,它直接在边缘进行实时数据处理和分析,无需依赖云,从而实现跨工业、城市和交通系统的超低延迟和智能控制。这一功能作为即将推出的“AI 6G RAN(无线接入网络)”架构的关键推动者而备受关注,其中AI直接集成到网络节点和网络节点中。基站。
Sixfab 总部位于美国,是一家领先的物联网和边缘计算公司,提供基于 Raspberry Pi 和 Orange Pi 等单板计算机 (SBC) 的 AI 网关和边缘模块,赢得了全球开发者社区的信任。
屡获殊荣的ALPON X5采用DEEPX的超低功耗AI半导体DX-M1,其能效比GPU高出10倍以上,同时以低于5瓦的功耗执行高精度AI推理。在保持GPU级精度的同时,大幅降低发热量和成本,即使在功耗受限的工业和基础设施环境中,也能实现可靠的AI运行。
CES 评审团称赞 ALPON X5 是“现实且可扩展的 AI 基础设施模型”,将其描述为可以取代以云为中心的 AI 架构的下一代设备端 AI 网关。 该产品被强调为核心平台,可在智能工厂、智能零售、智能城市和移动应用中实现实时数据处理和自主感知。
通过此次合作,DEEPX 和 Sixfab 计划在全球工业人工智能网关市场建立一个联合参考平台。两家公司共同致力于加速节能和可持续人工智能基础设施在不同行业的主流采用。
在 CES 2026(1 月 6 日至 9 日,拉斯维加斯)上,DEEPX 将首次向全球观众展示其屡获殊荣的产品以及 Sixfab 的最佳创新 ALPON X5。DEEPX 还将主办新设立的 CES Foundry 会议,与全球合作伙伴一起展示其“物理 AI”时代的工业愿景和技术路线图。
此外,DEEPX还将举办现场媒体发布会,公布其下一代超低功耗AI半导体和全球生态系统战略,以建立设备端AI新的行业标准。
Sixfab 副总裁 Okan Saracoglu 评论道:
“获得 CES 最佳创新奖标志着 Sixfab 对实用人工智能创新追求的官方认可。DEEPX 的 DX-M1 芯片将我们长期以来超高效、高性能边缘计算的愿景变成了现实。借助 ALPON X5,全球客户现在可以构建更高效、可持续的人工智能基础设施。”
DEEPX 首席执行官 Lokwon Kim 表示:
“这个奖项特别有意义,因为它表明 DEEPX 的技术超越了半导体本身,它正在为我们的客户和合作伙伴的产品提供动力,共同树立了新的全球创新基准。DX-M1 曾于 2024 年荣获 CES 创新奖,现已为合作伙伴的 2026 年最佳创新产品提供动力,这一事实象征性地证明了我们‘物理人工智能’生态系统的势头。我们将继续加强我们的领导力,以确保人工智能得到部署在世界各地更高效、更负责任、更可持续。”Cision
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/修正——DEEPX/
发布时间 2 天前
Nov 6, 2025 at 4:44 AM
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