SCHMID 集團獲得面板級封裝 (PLP) 和改良半增材 (mSAP) 生產設備的大訂單

德國弗羅伊登施塔特，2025 年 11 月 10 日（環球通訊社）——印刷電路板 (PCB) 和 IC 基板製造的全球設備製造商和解決方案提供商 SCHMID 集團（納斯達克股票代碼：SHMD）今天宣佈在快速增長的面板級封裝和 mSAP 生產設備領域成功獲得兩項重要訂單。

在一個項目中，SCHMID 將向東南亞的一位客戶提供 InfinityLine C+ 和 InfinityLine H+ 設備的集群配置。這是一家全球領先的技術公司，致力於半導體和基礎設施軟件的交叉業務，提供連接、存儲和計算解決方案，為全球數據中心、移動網絡和企業系統提供支持。其產品組合涵蓋高性能芯片、定制芯片和安全驅動的軟件平台，支持雲、人工智能和 5G 創新。通過戰略收購和通過持續的研發投資，該公司建立了一個彈性、多元化的業務模式，將卓越的硬件與經常性軟件收入相結合，將其定位為東南亞下一代數字基礎設施的關鍵推動者。

第二個項目涉及為中國客戶提供臥式InfinityLine H+和立式InfinityLine V+機器，以擴大其mSAP產能，主要用於AI服務器PCB和類似產品。該客戶是電子互連行業的領先製造商，專注於高端印刷電路板（PCB）、IC基板和電子組裝解決方案，支持全球先進計算、通信和汽車系統。 該公司提供全面的設計到製造能力，可實現人工智能服務器、5G基礎設施和消費電子產品的大規模生產。通過在研發、自動化和可持續生產方面的持續投資，建立了技術卓越和可靠性的聲譽，成為下一代半導體封裝和系統集成的關鍵推動者。

市場背景：人工智能和半導體增長

這些訂單再次凸顯了 SCHMID 集團在前所未有的人工智能驅動需求之際，在實現先進電子製造方面發揮的日益重要的作用。

IDC 預計，2025 年全球半導體收入預計將達到 7850 億美元，到 2029 年將加速達到 1.1 萬億美元，這主要是由於以 AI 為中心的架構和數據密集型計算的快速採用。 TrendForce 預測 2025 年 AI 服務器出貨量將同比增長 24%，其中北美超大規模企業將引領需求，並輔之以歐洲和中東不斷擴大的主權雲計劃。
人工智能基礎設施投資的激增正在重塑 IC 基板和先進 PCB 生態系統。 TechSearch International 注意到，隨著設計集成更多高帶寬內存 (HBM) 堆棧並採用共封裝光學 (CPO) 來滿足下一代性能和帶寬要求，對大體基板的需求急劇上升。這些動態進一步凸顯了 SCHMID 先進工藝設備組合的戰略相關性，該組合可實現下一代封裝技術的可擴展、高良率製造。

執行聲明

SCHMID 集團首席戰略官 Roland Rettenmeier 表示：“這些項目反映了我們的客戶對 SCHMID 為下一代先進封裝提供可靠、可擴展的生產解決方案的信心。人工智能驅動的半導體需求的激增正在重新定義 IC 基板和先進 PCB 的要求。憑藉我們的 InfinityLine 產品系列和創新技術，我們使我們的合作夥伴能夠實現高密度封裝新時代所必需的性能、產量和可持續性目標。”

前瞻性陳述

本新聞稿包含構成“前瞻性聲明”的聲明。本新聞稿中除歷史事實陳述外的所有陳述均為前瞻性陳述。前瞻性陳述受到多種條件的影響，其中許多條件超出了公司的控制範圍，包括公司註冊聲明的“風險因素”部分以及向 SEC 提交的最終招股說明書中規定的條件。副本可在 SEC 網站 www.sec.gov 上獲取。 除非法律要求，否則公司不承擔在本新聞稿發布之日後更新這些聲明的修訂或變更的義務。

關於施米德集團

SCHMID 集團是為電子、光伏、玻璃和能源系統領域的高科技行業提供解決方案的全球領導者。 SCHMID N.V. 和 Gebr.SCHMID GmbH 總部位於德國弗羅伊登施塔特。該公司成立於 1864 年，目前在全球擁有 800 多名員工，在包括德國和中國在內的多個地點運營技術中心和生產設施，以及多個全球銷售和服務地點。該集團專注於開發定制設備和工藝為各種行業提供解決方案，包括電子、可再生能源和能源存儲。我們用於生產基板、印刷電路板和其他電子元件的系統和工藝解決方案通過環保製造工藝確保尖端技術、低生產成本高產量、最高效率、質量和可持續性。
有關 SCHMID 集團的更多信息，請訪問：www.schmid-group.com

市場數據來源：
TechSearch International，先進封裝更新，第 2 卷 - 2025 年 7 月；國際數據中心；趨勢力量。

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