ThisWay Global 與 Mirantis 達成協議，提升全球人工智能、高性能計算和數據中心性能

解決 AI 基礎設施中最大的瓶頸，釋放 77% 的投資回報率華盛頓，2025 年 10 月 29 日 /美通社/ -- AI 和 HPC 優化以及 Sovereign AI 解決方案的領導者 ThisWay™ Global, Inc. 今天宣布與 Mirantis 達成戰略協議，為 AI 從 Metal-to-Model™ 提供雲原生基礎設施，該基礎設施結合了 ThisWay 的軟件平台、 amalgamy.ai™ 結合 Mirantis 的 k0rdent AI 平台即平台 (PaaS) 和服務專業知識，正面解決 AI 基礎設施中的最大瓶頸。利用 ThisWay™ 的 amalgamy.ai™ 轉變您的 AI 基礎設施。 包括國防和主權部署在內的組織現在可以在 NVIDIA、AMD、Intel 和其他領先架構中實現對 AI 和 HPC 硬件的更高利用率，從而實現 100% 的投資回報 (ROI) 77%，無需更換現有硬件或重寫代碼。 ThisWay 首席執行官 Angela Hood 表示：“隨著人工智能工作負載在全球範圍內擴展，計算浪費、碎片化代碼、芯片短缺和成本上升正在威脅創新。我們的軟件 amalgamy.ai 旨在解決這些挑戰，將每個芯片轉變為推動性能、創新和可衡量投資回報率的戰略優勢，同時為額外的硬件投資制定清晰的願景。這種合作夥伴關係使企業、研究人員、 Mirantis 首席執行官 Alex Freedland 表示：“我們與 ThisWay Global 的合作解決了大規模部署 AI 的組織面臨的一項關鍵挑戰：最大限度地提高基礎設施效率，同時保持對數據主權和安全的完全控制。 ” “k0rdent AI 建立在我們 15 年構建和運營企業級私有云基礎設施的記錄之上。我們與 ThisWay Global 一起，在主權基礎設施上提供從 Metal-to-Model™ 到生產就緒的 AI 堆棧，使組織能夠加速 AI 創新，同時滿足監管和合規要求。 ”對市場和投資者的戰略意義此次合作關係是繼 ThisWay 在 AI 基礎設施市場快速擴張以及與NVIDIA、Oracle、Microsoft、IBM、AWS 等。根據 Bain & Company 的合作夥伴 David Crawford 的說法，到 2030 年，數據中心和硬件的全球 AI 和 HPC 市場預計將超過 1 萬億美元，ThisWay 將 amalgamy.ai 軟件定位為智能層，使每個數據中心、矽芯片和雲投資更有價值，這是一種可防禦的、定義類別的優勢。故事繼續根據 https://hai.stanford.edu/ai-index/2025-ai-index-report 2025 年斯坦福 HAI AI 指數報告，人工智能在全球範圍內的採用正在加速，但計算訪問和就緒性差距仍然存在。ThisWay 和 Mirantis 直接應對這些挑戰，通過智能軟件（而不僅僅是新硬件）實現高性能計算的民主化。開始組織可以請求ahttps://amalgamy.ai/contact/risk-free 性能評估，用於評估 amalgamy.ai 將如何優化其 CPU 和 GPU 矽芯片基礎設施。首選客戶計劃：SPS 計劃：針對主權、公共和 SLED 市場 AIR 計劃：針對所有行業的 AI 準備情況媒體聯繫人：[email protected]關於 ThisWay GlobalThisWay™Global, Inc.開發了https://launchhpc.com/amalgamy.ai™，這是一個智能軟件層，可跨任何芯片架構和環境優化 AI 和 HPC 工作負載。總部位於德克薩斯州奧斯汀，在英國劍橋大學孵化後由 Google 加速。ThisWay 與 NVIDIA、Oracle、Microsoft、IBM、AWS 和 Google 合作。其技術為 Waymo、Cisco、Honda North America 等組織提供支持， SC Johnson、Constellation Energy、Texas A&M University System 以及數百家其他著名的專注於人工智能的組織。ThisWay™ 和 amalgamy™ 是 ThisWay Global, Inc. 的註冊商標。保留所有權利。 所有其他商標均為其各自所有者的財產。 關於 MirantisMirantis™ 提供大規模企業 AI 的最快路徑，採用全棧 AI 基礎設施技術，消除 GPU 基礎設施複雜性並簡化整個 AI 生命週期（從金屬到模型）的操作。如今，所有基礎設施都是 AI 基礎設施，Mirantis 提供端到端自動化、企業安全和治理以及 Kubernetes 編排方面的深厚專業知識，組織需要這些知識來縮短上市時間和在任何環境中高效擴展雲原生、虛擬化和 GPU 驅動的應用程序；本地、公有云、混合或邊緣。 Mirantis 為許多世界領先的企業提供服務，包括 Adob​​e、愛立信、Inmarsat、MetLife、PayPal 和 Societe Generale。了解更多信息，請訪問 www.mirantis.com。 Mirantis 是 Mirantis, Inc. 的註冊商標。 Metal-to-Model 是 Mirantis, Inc. 的商標。所有其他商標均為 Mirantis, Inc. 的財產。計算智能合而為一 (PRNewsfoto/ThisWay Global)Cision查看原始內容以下載多媒體：https://www.prnewswire.com/news-releases/thisway-global-and-mirantis-agreement-to-supercharge-ai-hpc-and-data-center-performance-worldwide-302597897.html查看評論