到 2033 年，Wi-Fi 芯片组全球市场规模将达到 196.5 亿美元（按频段、MIMO 配置、标准、应用、国家和公司分析）

都柏林，2025 年 10 月 30 日（环球通讯社）--“2025-2033 年按频段、MIMO 配置、标准、应用、国家和公司分析划分的 Wi-Fi 芯片组全球市场报告”报告已添加到 ResearchAndMarkets.com 的产品中。

Wi-Fi芯片组市场预计将从2024年的196.5亿美元增至2033年的359.1亿美元，2025年至2033年复合年增长率为6.93%智能手机和智能家电的使用显着增加，物联网技术的快速发展，对高速互联网的需求不断增长，Wi-Fi技术的不断改进（Wi-Fi 6、6E、7）和智慧城市的创建是推动市场的主要因素。北美和欧洲正在推动先进标准的采用，而拉丁美洲和中东和非洲的新兴经济体为扩大无线连接提供了不断增长的潜力。由于制造和消费者需求，亚太地区引领着 Wi-Fi 芯片组市场。



无线连接在消费电子、商业和工业应用中的快速扩张，使得全球 Wi-Fi 芯片组市场成为更大的半导体市场的重要组成部分。智能手机、笔记本电脑、智能家电、物联网 (IoT) 设备，甚至汽车系统都依赖于 Wi-Fi 芯片组，使设备能够连接到无线网络。由于智能设备和链接数量的不断增加，对高性能、节能和小型 Wi-Fi 芯片组的需求也随之增加。 快速的技术进步，例如 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 等新的 Wi-Fi 标准的引入，提供了更快的速度、更好的延迟以及同时服务更多设备的更大容量，是定义该行业的因素。虚拟现实、在线游戏、视频流和实时通信等带宽密集型应用的需求不断增长，因此需要这些进步。

高通、博通、联发科、英特尔和 Marvell 是 Wi-Fi 芯片组市场的主要参与者。他们在创新、成本效益和集成方面展开激烈竞争。改善设备连接性和降低成本的一项值得注意的发展是将 Wi-Fi 与蓝牙和 Zigbee 等其他无线技术集成在单个芯片组上。从地理位置上看，北美和欧洲处于采用尖端 Wi-Fi 标准的前沿，但由于消费电子产品制造量巨大和互联网普及率不断提高，亚太地区引领着需求。障碍包括影响半导体制造的供应链中断、与频谱分配有关的法律障碍以及来自 5G 等替代连接选项的日益激烈的竞争。

尽管如此，由于医疗保健、智慧城市、工业自动化和汽车行业等许多行业对无缝无线连接的持续需求，Wi-Fi 芯片组市场预计将稳定增长。因此，它将成为快速变化的数字生态系统的重要组成部分。

推动 Wi-Fi 芯片组市场增长的关键因素对改进网络的需求不断增长

在整个预测期内，预计市场将受到企业之间对更好的网络、低延迟和容量通信不断增长的需求的推动。由于数据流量的大幅增加，包括企业和工业在内的各个行业对出色的网络连接的需求都很高。因此，预计未来几年 Wi-Fi 设备的安装数量和芯片组的需求都将增加。因此，市场将在 Wi-Fi 期间增长2020 年，Broadcom Inc. 推出了 BCM4389，这是首款 Wi-Fi 6E 消费类设备。与之前的设备相比，该设备具有更快的速度和低一半的延迟，提高了处理即将可用的 6 GHz 频谱以及更宽的 160 MHz 通道带宽的水平。凭借超过 2 Gbps 的实际速度和高达五倍的能耗，BCM4389 是完美的选择适用于即将推出的旗舰智能手机和增强现实/虚拟现实 (AR/VR) 设备。预计在 2022 年至 2030 年间，新芯片组技术的采用将由于其相对过时无线标准的优势而显着增长。 因此，Wi-Fi 芯片组市场研究将显示出显着的增长。

越来越多地使用虚拟现实和增强现实 (AR/VR)市场参与者正在快速发展，以提高运营效率。在工业行业，无线摄像头、协作机器人以及增强和虚拟现实等当代设备变得越来越流行。为了使这些设备正常工作，需要改进无线网络连接。Wi-Fi 6 和 6E 设备及其组件的使用预计在未来几年会增加。此外，为了为了保证持续的服务，大学和其他机构日益增长的电子学习趋势需要统一的网络连接。因此，预计将推动 Wi-Fi 芯片组市场的全球扩张，并为未来几年的市场提供有利的洞察。

日益增长的自动化趋势

随着全球物联网在商业、工业和住宅领域的使用不断增加，人们对更高自动化程度的需求日益增长，从而推动了对无线芯片组的需求。跨应用的自动化集成提高了生产力、灵活性、可靠性、安全性、输出、处理速度、便利性和成本效益。但是，无线芯片组市场的扩张预计将由未来几年各行业物联网连接的增加所推动。根据以欧洲电信网络运营商协会（ETNO）为例，整个欧洲的智能建筑中已经建立了约1600万个物联网连接，到2025年底，这一数字预计将增至1.54亿个。因此，预计Wi-Fi芯片组市场将会增长。

Wi-Fi 芯片组市场的挑战激烈的竞争和价格压力

Wi-Fi芯片组市场竞争极其激烈，除了新兴的本地供应商外，还被高通、博通和联发科等少数实力雄厚的公司控制。这种激烈的竞争推动了持续创新，但也给价格带来了很大的压力。为了保持竞争力，芯片组生产商必须在创造尖端技术和以合理的成本生产产品之间取得平衡。Wi-Fi芯片组的商品化导致利润微薄，尤其是对于中低端设备。小型企业经常发现难以正确推广其产品并进行研发投资，这限制了其增长能力。此外，由于 OEM 和设备制造商希望以较低的价格获得高度集成的多功能芯片组，因此供应商被迫不断提高设计和供应链效率，以保持盈利能力。

供应链中断和半导体短缺

由于全球半导体供应链中断，Wi-Fi 芯片组市场面临着相当大的挑战，而 COVID-19 大流行、地缘政治紧张局势和自然灾害等事件加剧了这一挑战。这些中断导致原材料和关键组件短缺，导致生产延迟和交货时间延长。芯片组制造商被迫应对不稳定的供应条件，同时管理不断上升的成本，影响向设备制造商及时交付产品。这减缓了 Wi-Fi 芯片组市场的推出速度。新设备需要最新的 Wi-Fi 芯片组。此外，半导体制造集中在特定地区，使该行业面临与贸易限制和政治不稳定相关的风险，使供应链弹性成为一项关键且持续的挑战。Wi-Fi 芯片组行业的最新发展在 2025 年 3 月的 MWC 2025 上，英特尔推出了 Xeon 6 片上系统，该系统具有 8 个集成以太网端口和 2.4 个更高的 RAN 容量。 它可以处理总吞吐量高达 200 Gbps 的虚拟 RAN 工作负载。 2025 年 2 月，CEVA 授予 WUQI 微电子许可，允许其在 WQ9201 组合芯片中使用其 Ceva-Waves Wi-Fi 6 高性能知识产权，该芯片旨在用于电视、平板电脑和智能手机。 2025 年 1 月：Onsemi 通过完成其 USD 计划，扩展了其用于数据中心、电动汽车和工业电机的功率半导体解决方案。 1.15 亿美元收购 Qorvo 的碳化硅 JFET 产品组合。主要属性：报告属性详细信息页数200 预测期 2024 - 2033 2024 年估计市场价值（美元）196.5 亿美元预计 2033 年市场价值（美元）359.1 亿美元复合年度增长比率6.9%覆盖地区全球公司分析：概述、关键人物、近期发展、SWOT分析、收入分析高通技术公司博通公司联发科技公司英特尔公司德州仪器公司意法半导体三星电子有限公司恩智浦半导体公司安森美半导体公司乐鑫市场分段频段单双三频段MIMO 配置MU-MIMOSU-MIMO标准IEEE 802.11ayIEEE 802.11adIEEE 802.11ax（Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E）IEEE 802.11acIEEE 802.11n（SB 和 DB）EEE 802.11b/G应用智能手机平板电脑台式电脑笔记本电脑联网家庭设备其他地区展望北美美国加拿大欧洲法国德国意大利西班牙美国王国比利时荷兰土耳其亚太地区中国日本印度韩国泰国马来西亚印度尼西亚澳大利亚新西兰拉丁美洲巴西墨西哥阿根廷中东和非洲沙特阿拉伯阿拉伯联合酋长国南非有关此报告的更多信息，请访问https://www.researchandmarkets.com/r/jccs8f关于 ResearchAndMarkets.com
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