到 2033 年，Wi-Fi 芯片組全球市場規模將達到 196.5 億美元（按頻段、MIMO 配置、標準、應用、國家和公司分析）

都柏林，2025 年 10 月 30 日（環球通訊社）--“2025-2033 年按頻段、MIMO 配置、標準、應用、國家和公司分析劃分的 Wi-Fi 芯片組全球市場報告”報告已添加到 ResearchAndMarkets.com 的產品中。

Wi-Fi芯片組市場預計將從2024年的196.5億美元增至2033年的359.1億美元，2025年至2033年復合年增長率為6.93%智能手機和智能家電的使用顯著增加，物聯網技術的快速發展，對高速互聯網的需求不斷增長，Wi-Fi技術的不斷改進（Wi-Fi 6、6E、7）和智慧城市的創建是推動市場的主要因素。北美和歐洲正在推動先進標準的採用，而拉丁美洲和中東和非洲的新興經濟體為擴大無線連接提供了不斷增長的潛力。由於製造和消費者需求，亞太地區引領著 Wi-Fi 芯片組市場。



無線連接在消費電子、商業和工業應用中的快速擴張，使得全球 Wi-Fi 芯片組市場成為更大的半導體市場的重要組成部分。智能手機、筆記本電腦、智能家電、物聯網 (IoT) 設備，甚至汽車系統都依賴於 Wi-Fi 芯片組，使設備能夠連接到無線網絡。由於智能設備和鏈接數量的不斷增加，對高性能、節能和小型 Wi-Fi 芯片組的需求也隨之增加。 快速的技術進步，例如 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 等新的 Wi-Fi 標準的引入，提供了更快的速度、更好的延遲以及同時服務更多設備的更大容量，是定義該行業的因素。虛擬現實、在線遊戲、視頻流和實時通信等帶寬密集型應用的需求不斷增長，因此需要這些進步。

高通、博通、聯發科、英特爾和 Marvell 是 Wi-Fi 芯片組市場的主要參與者。他們在創新、成本效益和集成方面展開激烈競爭。改善設備連接性和降低成本的一項值得注意的發展是將 Wi-Fi 與藍牙和 Zigbee 等其他無線技術集成在單個芯片組上。 從地理位置上看，北美和歐洲處於採用尖端 Wi-Fi 標準的前沿，但由於消費電子產品製造量巨大和互聯網普及率不斷提高，亞太地區引領著需求。障礙包括影響半導體製造的供應鏈中斷、與頻譜分配有關的法律障礙以及來自 5G 等替代連接選項的日益激烈的競爭。

儘管如此，由於醫療保健、智慧城市、工業自動化和汽車行業等許多行業對無縫無線連接的持續需求，Wi-Fi 芯片組市場預計將穩定增長。因此，它將成為快速變化的數字生態系統的重要組成部分。

推動 Wi-Fi 芯片組市場增長的關鍵因素對改進網絡的需求不斷增長

在整個預測期內，預計市場將受到企業之間對更好的網絡、低延遲和容量通信不斷增長的需求的推動。由於數據流量的大幅增加，包括企業和工業在內的各個行業對出色的網絡連接的需求都很高。因此，預計未來幾年 Wi-Fi 設備的安裝數量和芯片組的需求都將增加。 因此，市場將在 Wi-Fi 期間增長2020 年，Broadcom Inc. 推出了 BCM4389，這是首款 Wi-Fi 6E 消費類設備。與之前的設備相比，該設備具有更快的速度和低一半的延遲，提高了處理即將可用的 6 GHz 頻譜以及更寬的 160 MHz 通道帶寬的水平。憑藉超過 2 Gbps 的實際速度和高達五倍的能耗，BCM4389 是完美的選擇適用於即將推出的旗艦智能手機和增強現實/虛擬現實 (AR/VR) 設備。預計在 2022 年至 2030 年間，新芯片組技術的採用將由於其相對過時無線標準的優勢而顯著增長。 因此，Wi-Fi 芯片組市場研究將顯示出顯著的增長。

越來越多地使用虛擬現實和增強現實 (AR/VR)市場參與者正在快速發展，以提高運營效率。在工業行業，無線攝像頭、協作機器人以及增強和虛擬現實等當代設備變得越來越流行。為了使這些設備正常工作，需要改進無線網絡連接。 Wi-Fi 6 和 6E 設備及其組件的使用預計在未來幾年會增加。 此外，為了為了保證持續的服務，大學和其他機構日益增長的電子學習趨勢需要統一的網絡連接。因此，預計將推動 Wi-Fi 芯片組市場的全球擴張，並為未來幾年的市場提供有利的洞察。

日益增長的自動化趨勢

隨著全球物聯網在商業、工業和住宅領域的使用不斷增加，人們對更高自動化程度的需求日益增長，從而推動了對無線芯片組的需求。跨應用的自動化集成提高了生產力、靈活性、可靠性、安全性、輸出、處理速度、便利性和成本效益。 但是，無線芯片組市場的擴張預計將由未來幾年各行業物聯網連接的增加所推動。根據以歐洲電信網絡運營商協會（ETNO）為例，整個歐洲的智能建築中已經建立了約1600萬個物聯網連接，到2025年底，這一數字預計將增至1.54億個。因此，預計Wi-Fi芯片組市場將會增長。

Wi-Fi 芯片組市場的挑戰激烈的競爭和價格壓力

Wi-Fi芯片組市場競爭極其激烈，除了新興的本地供應商外，還被高通、博通和聯發科等少數實力雄厚的公司控制。這種激烈的競爭推動了持續創新，但也給價格帶來了很大的壓力。為了保持競爭力，芯片組生產商必須在創造尖端技術和以合理的成本生產產品之間取得平衡。 Wi-Fi芯片組的商品化導致利潤微薄，尤其是對於中低端設備。 小型企業經常發現難以正確推廣其產品並進行研發投資，這限制了其增長能力。此外，由於 OEM 和設備製造商希望以較低的價格獲得高度集成的多功能芯片組，因此供應商被迫不斷提高設計和供應鏈效率，以保持盈利能力。

供應鏈中斷和半導體短缺

由於全球半導體供應鏈中斷，Wi-Fi 芯片組市場面臨著相當大的挑戰，而 COVID-19 大流行、地緣政治緊張局勢和自然災害等事件加劇了這一挑戰。這些中斷導致原材料和關鍵組件短缺，導致生產延遲和交貨時間延長。 芯片組製造商被迫應對不穩定的供應條件，同時管理不斷上升的成本，影響向設備製造商及時交付產品。這減緩了 Wi-Fi 芯片組市場的推出速度。新設備需要最新的 Wi-Fi 芯片組。此外，半導體製造集中在特定地區，使該行業面臨與貿易限制和政治不穩定相關的風險，使供應鏈彈性成為一項關鍵且持續的挑戰。 Wi-Fi 芯片組行業的最新發展在 2025 年 3 月的 MWC 2025 上，英特爾推出了 Xeon 6 片上系統，該系統具有 8 個集成以太網端口和 2.4 個更高的 RAN 容量。 它可以處理總吞吐量高達 200 Gbps 的虛擬 RAN 工作負載。 2025 年 2 月，CEVA 授予 WUQI 微電子許可，允許其在 WQ9201 組合芯片中使用其 Ceva-Waves Wi-Fi 6 高性能知識產權，該芯片旨在用於電視、平板電腦和智能手機。 2025 年 1 月：O​​nsemi 通過完成其 USD 計劃，擴展了其用於數據中心、電動汽車和工業電機的功率半導體解決方案。 1.15 億美元收購 Qorvo 的碳化矽 JFET 產品組合。 主要屬性：報告屬性詳細信息頁數200 預測期 2024 - 2033 2024 年估計市場價值（美元）196.5 億美元預計 2033 年市場價值（美元）359.1 億美元復合年度增長比率6.9%覆蓋地區全球公司分析：概述、關鍵人物、近期發展、SWOT分析、收入分析高通技術公司博通公司聯發科技公司英特爾公司德州儀器公司意法半導體三星電子有限公司恩智浦半導體公司安森美半導體公司樂鑫市場分段頻段單雙三頻段MIMO 配置MU-MIMOSU-MIMO標準IEEE 802.11ayIEEE 802.11adIEEE 802.11ax（Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E）IEEE 802.11acIEEE 802.11n（SB 和 DB）EEE 802.11b/G應用智能手機平板電腦台式電腦筆記本電腦聯網家庭設備其他地區展望北美美國加拿大歐洲法國德國意大利西班牙美國王國比利時荷蘭土耳其亞太地區中國日本印度韓國泰國馬來西亞印度尼西亞澳大利亞新西蘭拉丁美洲巴西墨西哥阿根廷中東和非洲沙特阿拉伯阿拉伯聯合酋長國南非有關此報告的更多信息，請訪問https://www.researchandmarkets.com/r/jccs8f關於 ResearchAndMarkets.com
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